處理器內(nèi)核:
- 多達(dá)雙核 64 位 Arm?Cortex?-A72 微處理器子系統(tǒng),性能高達(dá) 2GHz
- 每個(gè)雙核 Cortex?-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存
- 每個(gè) Cortex?-A72 內(nèi)核具有 32KB L1 數(shù)據(jù)緩存和 48KB L1 指令緩存
- 深度學(xué)習(xí)加速器:
- 高達(dá) 8 萬(wàn)億次每秒運(yùn)算 (TOPS)
- 具有圖像信號(hào)處理器 (ISP) 和多個(gè)視覺(jué)輔助加速器的視覺(jué)處理加速器 (VPAC)
- 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU,在具有 FFI 的通用計(jì)算分區(qū)中性能高達(dá) 1.0GHz
- 16KB L1 數(shù)據(jù)高速緩存、16KB L1 指令高速緩存和 64KB L2 TCM
- 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU,性能高達(dá) 1.0GHz,支持器件管理
- 32K L1 數(shù)據(jù)高速緩存、32K 指令高速緩存和 64K L2 TCM,所有存儲(chǔ)器上都有 SECDED ECC
- 具有圖像信號(hào)處理器 (ISP) 和多個(gè)視覺(jué)輔助加速器的視覺(jué)處理加速器 (VPAC)
- 4.8 億像素/秒 ISP
- 支持多達(dá) 16 位的輸入 RAW 格式
- 寬動(dòng)態(tài)范圍 (WDR)、鏡頭失真校正 (LDC)、視覺(jué)成像子系統(tǒng) (VISS) 和多標(biāo)量 (MSC) 支持
- 輸出顏色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒體:
- 顯示子系統(tǒng)支持:
- 最多 4 臺(tái)顯示器
- 最多兩個(gè) DSI 4L TX(高達(dá) 2.5K)
- 一個(gè) eDP 4L
- 一個(gè) DPI 24 位 RGB 并行接口
- 定幀檢測(cè)和 MISR 數(shù)據(jù)檢查等安全功能
- 3D 圖形處理單元
- IMG BXS-4-64,高達(dá) 800MHz
- 50GFLOPS,4GTexels/s
- >500MTexels/s,>8GFLOPs
- 支持至少 2 個(gè)合成層
- 支持高達(dá) 2048x1080 @60fps 的分辨率
- 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
- 支持 2D 圖形
- OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 兩個(gè) CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
- 支持高達(dá) 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式
- ECC 驗(yàn)證/校正和 RAM 上的 CRC 校驗(yàn)+ ECC
- 虛擬通道支持(多達(dá) 16 個(gè))
- 能夠通過(guò) DMA 將流數(shù)據(jù)直接寫(xiě)入 DDR
- 視頻編碼器/解碼器
- 支持 5.1 級(jí)高階的 HEVC (H.265) Main 配置文件
- 支持 5.2 級(jí)的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高達(dá) 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 4K60 H.264/H.265 編碼/解碼(高達(dá) 480MP/s)
存儲(chǔ)器子系統(tǒng):
- 高達(dá) 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
- ECC 錯(cuò)誤保護(hù)
- 共享一致性高速緩存
- 支持內(nèi)部 DMA 引擎
- 多達(dá)兩個(gè)具有 ECC 的外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 模塊
- 支持 LPDDR4 存儲(chǔ)器類型
- 支持高達(dá) 4266MT/s 的速度
- 多達(dá)兩條具有內(nèi)聯(lián) ECC 的 32 位數(shù)據(jù)總線,每個(gè) EMIF 的速率高達(dá) 17GB/s
- 通用存儲(chǔ)器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中多達(dá)兩個(gè) 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護(hù)
器件安全:
- 安全啟動(dòng),提供安全運(yùn)行時(shí)支持
- 客戶可編程的根密鑰,級(jí)別高達(dá) RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模塊
- 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口:
- 一個(gè) PCI-Express? (PCIe) 第 3 代控制器
- 每個(gè)控制器多達(dá)四個(gè)通道
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 運(yùn)行,具有自動(dòng)協(xié)商功能
- 一個(gè) USB 3.0 雙重角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)
- 增強(qiáng)型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 開(kāi)關(guān)
- 可獨(dú)立配置為 USB 主機(jī)、USB 外設(shè)或 USB DRD
- 兩個(gè) CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 RX (CSI-RX) 以及兩個(gè)具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式,每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 數(shù)據(jù)通道模式,每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
以太網(wǎng):
- 兩個(gè)以太網(wǎng) RMII/RGMII 接口
閃存接口:
- 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)
- 一個(gè)安全數(shù)字? 3.0/安全數(shù)字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 個(gè)同步閃存接口,配置為
- 一個(gè) OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI,以及
- 一個(gè) QSPI
技術(shù)/封裝:
- 16nm FinFET 技術(shù)
- 23mm x 23mm、0.8mm 間距、770 引腳 FCBGA (ALZ)
TPS6594-Q1 配套電源管理 IC (PMIC):
- 以功能安全合規(guī)型為目標(biāo),最高支持 ASIL D/SIL 3
- 靈活的映射,可支持不同的用例