ZHCSLX9C July 2023 – July 2025 DRV8262
PRODUCTION DATA
如果已知環(huán)境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結(jié)溫 (TJ) 的計算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 為 22.2°C/W。
假設(shè)環(huán)境溫度為 25°C，則結(jié)溫計算方式如下 -
如需更準確地計算該值，請考慮典型工作特性部分所示的器件結(jié)溫對 FET 導(dǎo)通電阻的影響。
例如，
使用 DDV 封裝時，如果選擇熱阻小于 4°C/W 的散熱器，則結(jié)至環(huán)境熱阻可低于 5°C/W。因此，在此應(yīng)用中，采用 DDV 封裝時的結(jié)溫的初始估算值為：
DDV 封裝能夠在雙路 H 橋模式下為兩個有刷直流電機提供高達 10A RMS 的電流，并在單路 H 橋模式下為一個有刷直流電機提供高達 20A RMS 的電流。