ZHCSLQ2F january 2020 – february 2023 ISO6720 , ISO6721 , ISO6721R
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings
- 6.2 ESD Ratings
- 6.3 Recommended Operating Conditions
- 6.4 Thermal Information
- 6.5 Power Ratings
- 6.6 Insulation Specifications
- 6.7 Safety-Related Certifications
- 6.8 Safety Limiting Values
- 6.9 Electrical Characteristics—5-V Supply
- 6.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
- 6.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
- 6.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
- 6.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply?
- 6.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
- 6.15 Electrical Characteristics—1.8-V Supply
- 6.16 Supply Current Characteristics—1.8-V Supply
- 6.17 Switching Characteristics—5-V Supply
- 6.18 Switching Characteristics—3.3-V Supply
- 6.19 Switching Characteristics—2.5-V Supply
- 6.20 Switching Characteristics—1.8-V Supply
- 6.21 Insulation Characteristics Curves
- 6.22 Typical Characteristics
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
ISO672xB 器件是高性能雙通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 3000VRMS（D 封裝）隔離額定值，非常適合具有此類(lèi)需求的成本敏感型應(yīng)用。這些器件還通過(guò)了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認(rèn)證。
在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 的同時(shí)，ISO672xB 器件可提供高電磁抗擾度和低輻射，同時(shí)具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。ISO6720B 器件具有 2 條同向隔離通道。ISO6721B 器件具有 2 條反向隔離通道。如果輸入功率或信號(hào)出現(xiàn)損失，不帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出低電平。更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參見(jiàn)器件功能模式部分。
這些器件與隔離式電源結(jié)合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等數(shù)據(jù)總線損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計(jì)和布線技術(shù)，ISO672xB 器件的電磁兼容性得到了顯著增強(qiáng)，可緩解系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌問(wèn)題并符合輻射標(biāo)準(zhǔn)。ISO672xB 系列器件可提供 8 引腳 SOIC 窄體 (D) 封裝，是對(duì)前幾代器件的引腳到引腳式升級(jí)。對(duì)于增強(qiáng)型隔離要求，請(qǐng)參考 ISO672x-Q1。
| 器件型號(hào)(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| ISO6720B、ISO6720FB | D (8) | 4.90mm x 3.91mm |
| ISO6721B、ISO6721FB | ||
| ISO6721RB、ISO6721RFB |
