ZHCSP15 December 2021 REF20-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 參數(shù)測(cè)量信息
- 9 詳細(xì)說(shuō)明
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11電源相關(guān)建議
- 12布局
- 13器件和文檔支持
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDC|5
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.1 焊接熱漂移
REF20xx-Q1 制造過(guò)程中所用的材料具有不同的熱膨脹系數(shù)，因此在加熱器件時(shí)，會(huì)在器件裸片上產(chǎn)生應(yīng)力。器件裸片上的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致輸出電壓漂移，從而降低產(chǎn)品的初始精度規(guī)格?；亓骱甘窃斐蛇@種誤差的常見(jiàn)原因。
為了說(shuō)明這種影響，使用無(wú)鉛焊錫膏和焊膏制造商建議的回流焊曲線，將總共 92 個(gè)器件焊接在四個(gè)印刷電路板上 [每個(gè)印刷電路板 (PCB) 上 23 個(gè)器件]?；亓骱盖€如#SBOS6008649 中所示。印刷電路板使用 FR4 材料制成。電路板厚度為 1.57mm，面積為 171.54mm × 165.1mm。
在回流焊過(guò)程之前和之后測(cè)量基準(zhǔn)和偏置輸出電壓；典型漂移如#SBOS6005712 和#SBOS6003333 所示。盡管所有測(cè)試單元都表現(xiàn)出很低的漂移 (< 0.01%)，但也可能產(chǎn)生更高的漂移，具體取決于印刷電路板的大小、厚度和材料。必須注意的是，直方圖顯示暴露于單個(gè)回流焊曲線的典型漂移。在兩側(cè)都有表面貼裝元件的 PCB 經(jīng)常會(huì)暴露于多個(gè)回流焊，這會(huì)導(dǎo)致輸出偏置電壓出現(xiàn)額外漂移。如果 PCB 暴露于多個(gè)回流焊，則必須在第二道工序焊接器件，以更大限度地減少器件暴露于熱應(yīng)力的情況。
圖 8-1 回流焊曲線
圖 8-2 焊接熱漂移分布，VREF (%)
圖 8-3 焊接熱漂移分布，VBIAS (%)