ZHCSAU2G September 2012 – June 2018 SN65DSI84
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- ZXH|64
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
SN65DSI84 DSI 至 FlatLink™ 橋 采用了 單通道 MIPI® D-PHY 接收器前端配置，此配置在每個通道上具有 4 條信道，每條信道的運行速率為 1Gbps；最大輸入帶寬為 4Gbps。此橋解碼 MIPI® DSI 18bpp RGB666 和 24bpp RGB888 數(shù)據(jù)包并將已格式化的視頻數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換為一個運行在頻率范圍介于 25MHz 至 154MHz 之間的像素時鐘上的 FlatLink™ 兼容 LVDS 輸出，從而提供一個單鏈路 LVDS，每條鏈路具有 4 條數(shù)據(jù)信道。
SN65DSI84 非常適合于每秒 60 幀的 WUXGA 1920 x 1200 應(yīng)用，每像素比特位高達(dá) 24。該器件實現(xiàn)了部分線路緩沖以適應(yīng) DSI 與 LVDS 接口間的數(shù)據(jù)流不匹配的情況。
SN65DSI84 采用符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的接口技術(shù)設(shè)計，能夠與多種微處理器兼容，并具有多種電源管理 特性 ，包括低擺幅 LVDS 輸出和 MIPI® 定義的超低功耗狀態(tài) (ULPS) 支持。
SN65DSI84 采用小外形尺寸的 5x5mm BGA 封裝（焊球間距為 0.5mm），工作溫度范圍為 -40ºC 至 85ºC。
器件信息(1)
| 器件編號 | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN65DSI84 | BGA MICROSTAR JUNIOR (64) | 5.00mm × 5.00mm |
- 如需了解所有可用封裝，請參閱產(chǎn)品說明書末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
典型應(yīng)用
