ZHCSO77C June 2021 – January 2026 TAS5828M
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TSSOP32 (DAD) - 32 引腳 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) 4 層 PCB | |||
| RθJA(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 62.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 1.5 | °C/W |
| RθJB(top) | 結(jié)至電路板熱阻 | 33.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 33.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |