ZHCSKA4C December 2008 – March 2025 TPS737-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
7.4.1.2 功率耗散
對于每一種封裝類型，為芯片散熱的能力也不同，這體現(xiàn)在印刷電路板 (PCB) 布局的不同考慮中。器件周圍沒有其他組件的 PCB 區(qū)域會將器件的熱量散發(fā)到周圍空氣中。使用較重的覆銅可提高器件的散熱效率。此外，在散熱層添加鍍層穿孔也可以提高散熱效率。
功耗取決于輸入電壓和負載情況。功率耗散 (PD) 等于輸出電流乘以輸出導通晶體管（VIN 至 VOUT）上的壓降所得到的乘積。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
方程式 6. 
通過使用提供所需輸出電壓的最低可能輸入電壓來盡可能減小功率耗散。