ZHCSP78B December 2022 – June 2025 TPS748A-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
訂購信息
7.1.4 估算結(jié)溫
通過熱性能參數(shù) ΨJT 和 ΨJB，可利用相應(yīng)公式（見方程式 6）估算結(jié)溫；詳見熱性能信息 表。為了實現(xiàn)向后兼容性，還列出了較舊的 θJC(top) 參數(shù)。
方程式 6. 
其中：
- PD 是功率耗散
- TT 是封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在 PCB 表面 距封裝 1mm 測得的 PCB 溫度
注： TT 和 TB 使用測溫儀（紅外溫度計）在實際應(yīng)用板上測得。
有關(guān)測量 TT 和 TB 的詳細信息，請參閱使用新的熱指標應(yīng)用手冊（可從 www.ti.com 下載）。
有關(guān) TI 為何不建議使用 θJC(top) 確定散熱特性的詳細原因，請參閱使用新的熱指標 應(yīng)用手冊。有關(guān)更多信息，請參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標 應(yīng)用手冊。這兩份應(yīng)用手冊均可從 www.ti.com 下載