ZHCSYS5C September 2003 – August 2025 UCC2808A-1EP , UCC2808A-2EP
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | D (SOIC) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 118.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 66 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 63.5 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 14.7 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 62.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | — | °C/W |