封裝變體如何滿足市場(chǎng)需求

由于沒(méi)有任何一種封裝類型可以滿足每個(gè)電子器件的設(shè)計(jì)要求，多年來(lái)，各種封裝類型不斷發(fā)展，以滿足特定的需求，例如可靠性、電氣性能、熱性能、成本、供應(yīng)鏈注意事項(xiàng)和尺寸。

例如，從小型玩具中的簡(jiǎn)單電子元件到汽車制動(dòng)系統(tǒng)中的重要元件，可靠性要求因應(yīng)用而存在很大差異。工業(yè)實(shí)現(xiàn)需要持久耐用的 IC，而迪拜、新加坡或阿拉斯加等氣候地區(qū)的通信塔則需要能夠承受極端溫度、濕度和腐蝕性環(huán)境的器件。安裝在航天器中的 IC 必須能經(jīng)受發(fā)射沖擊并能承受空間輻射。

在高速通信或高功率應(yīng)用中，封裝的電氣阻抗會(huì)顯著影響系統(tǒng)性能，因此需要優(yōu)化芯片和封裝之間以及封裝和 PCB 之間的連接。雖然傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件在這些初始連接中依賴于細(xì)金鍵合線（直徑通常為 15μm 至 50μm），但現(xiàn)代器件也可以采用銅線鍵合、帶狀鍵合、高密度鍵合、銅接線柱、銅夾、焊錫凸點(diǎn)和硅通孔等方法來(lái)滿足特定的電阻抗要求。

我們來(lái)了解一下催生多樣化封裝選項(xiàng)的市場(chǎng)要求。