包裝材料查詢
您可以使用此工具來(lái)查找 TI 包裝材料信息，并將搜索到的卷帶/卷盤(pán)，管裝，或托盤(pán)的規(guī)格書(shū)下載至 PDF 文件里。請(qǐng)輸入單個(gè) TI 器件型號(hào)進(jìn)行搜索。
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卷帶包裝
| 器件 |
ISO6441FDWR |
| 封裝名稱 |
DW |
| 封裝類型 |
SOIC |
| 引腳 |
16 |
| SPQ |
2000 |
| 卷盤(pán)直徑 (mm) |
330 |
| 卷盤(pán)寬度 W1 (mm) |
16.4 |
| A0 (mm) |
10.75 |
| B0 (mm) |
10.7 |
| K0 (mm) |
2.7 |
| P1 (mm) |
12 |
| W (mm) |
16 |
| Pin1 象限 |
Q1 |
上圖僅供參考，實(shí)際包裝或有不同。請(qǐng)參考表中尺寸數(shù)據(jù)。