General-purpose MCUs
借助我們的通用微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)處理、通信與模擬功能的全集成單封裝解決方案
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MSPM0G MCU：高性能
這些 Cortex-M0+ MCU 具有 80MHz 內(nèi)核頻率，集成數(shù)學(xué)、安全功能和 TinyEngineTM?AI 加速器以提升處理性能。CoreMark 評(píng)分為 Arm Cortex-M0 MCU 中最高。
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相關(guān)類別
軟件基礎(chǔ)
MSPM0 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)
MSPM0 SDK 通過(guò)單個(gè)軟件包提供軟件、工具和文檔的精選集合，可以加快 MSPM0 MCU 平臺(tái)應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。
MSPM33 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)
用于 C 系列的 TivaWare?（完整）
TivaWare SDK 可提供一系列經(jīng) TI 開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)的軟件庫(kù)。提供的軟件庫(kù)包括一個(gè)適用于所有器件外設(shè)的驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)、一個(gè)專用 USB 庫(kù)和一個(gè)應(yīng)用特定的圖形庫(kù)。TivaWare 驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)通過(guò)提供易于使用的 API 可加速軟件開(kāi)發(fā)，這些 API (...)
加快軟件設(shè)計(jì)
系統(tǒng)配置工具
SysConfig 是一款配置工具，旨在簡(jiǎn)化硬件和軟件配置挑戰(zhàn)，從而加速軟件開(kāi)發(fā)。
SysConfig 可作為 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的一部分以及作為獨(dú)立應(yīng)用提供。此外，可以通過(guò)訪問(wèn) TI 開(kāi)發(fā)人員專區(qū)，在云中運(yùn)行 SysConfig。
SysConfig 提供直觀的圖形用戶界面，用于配置引腳、外設(shè)、無(wú)線電、軟件棧、RTOS、時(shí)鐘樹(shù)和其他元件。SysConfig 將自動(dòng)檢測(cè)、發(fā)現(xiàn)和解決沖突，來(lái)加快軟件開(kāi)發(fā)。
用于為 MSPM0 MCU 配置、開(kāi)發(fā)、編譯和編寫應(yīng)用的可視化開(kāi)發(fā)工具
MSP Zero Code Studio 是一個(gè)可視化設(shè)計(jì)環(huán)境，可簡(jiǎn)化固件開(kāi)發(fā)，可在數(shù)分鐘內(nèi)完成微控制器應(yīng)用的配置、開(kāi)發(fā)和運(yùn)行，無(wú)需編碼且無(wú)需 IDE。可獨(dú)立下載或通過(guò)云端使用。
Arm? Cortex ? M0+ MCU 子系統(tǒng)
硬件工具
XDS110 JTAG 調(diào)試探針
德州儀器 (TI) 的 XDS110 是一款適用于 TI 嵌入式處理器的新型調(diào)試探針（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同時(shí)在單個(gè)倉(cāng)體中支持更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 Arm? 和 DSP 處理器，所有 XDS 調(diào)試探針均支持核心和系統(tǒng)跟蹤。??對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。
德州儀器 (TI) 的 XDS110 通過(guò) TI 20 引腳連接器（帶有適合 TI 14 引腳、Arm?10 引腳和 Arm?20 引腳的多個(gè)適配器）連接到目標(biāo)板，通過(guò) (...)
Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針（仿真器）的第一種型號(hào)。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件，通過(guò)捕獲相關(guān)器件級(jí)信息，獲得準(zhǔn)確的總線性能活動(dòng)和吞吐量，并對(duì)內(nèi)核和外設(shè)進(jìn)行電源管理。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)
適用于獨(dú)立和集成閃存且快速可靠的 Gang 編程解決方案
C-GANG 是一款低成本的 GANG 編程器，可同時(shí)對(duì)多達(dá)六個(gè)相同的目標(biāo)進(jìn)行編程。它與多種 TI 微控制器（包括 MSPM0、MSP430 和 C2000 器件）兼容。
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具有低功耗、低成本和高強(qiáng)度的邊緣 AI
在邊緣實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的人工智能 (AI)，無(wú)需進(jìn)行成本或功耗權(quán)衡。我們的 MCU 提供具有超低功耗和高性價(jià)比的邊緣 AI，能夠直接在器件上運(yùn)行各種 AI 模型，并且能耗非常低。TinyEngine? 神經(jīng)處理單元 (NPU) 加速功能與高級(jí)模擬集成相結(jié)合，有助于以超低延遲和超低功耗應(yīng)對(duì)分類、故障檢測(cè)和預(yù)測(cè)性分析等挑戰(zhàn)。
優(yōu)勢(shì)：
- 在邊緣的低成本硬件上運(yùn)行 AI 模型。
- 在 CPU 或 NPU 上靈活部署。
- NPU 加速和高級(jí)模擬支持獨(dú)特的邊緣功能。
Edge AI Studio
實(shí)現(xiàn)邊緣 AI的特色產(chǎn)品
功能強(qiáng)大的超小型產(chǎn)品
隨著電氣電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益小型化，布板空間已成為一種稀缺而重要的資源。在這一趨勢(shì)下，半導(dǎo)體創(chuàng)新推動(dòng)了制造技術(shù)的進(jìn)步、封裝優(yōu)化和功能集成度的提高，使設(shè)計(jì)人員能夠以更低的成本有效實(shí)現(xiàn)更多功能。
我們的 Arm Cortex-M MCU 產(chǎn)品系列提供可擴(kuò)展的引腳對(duì)引腳封裝，專為在不增加電路板尺寸的情況下向產(chǎn)品添加更多功能而設(shè)計(jì)。進(jìn)一步的尺寸優(yōu)化還包括新型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和球柵陣列封裝，這為在日益追求小型化的世界里設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供了更多選擇和可能性。?
超小型但功能強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空 間受限的設(shè)計(jì)
TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性 (Rev. A)
Electromaker Educator 視頻：使用 MSPM0C1104 MCU 的循線機(jī)器人
實(shí)現(xiàn)全球超小型封裝的特色產(chǎn)品
設(shè)計(jì)安全可靠的系統(tǒng)
隨著工業(yè)、汽車和個(gè)人電子產(chǎn)品應(yīng)用的互聯(lián)程度越來(lái)越高，并且攻擊者可以使用的工具不斷增加，嵌入式應(yīng)用中的器件安全變得越來(lái)越重要。我們的通用 MCU 產(chǎn)品系列包含各種硬件和軟件安全支持技術(shù)，供工程師在開(kāi)發(fā)注重安全性的應(yīng)用時(shí)使用。
我們的 Arm Cortex-M MCU 提供了一系列網(wǎng)絡(luò)安全機(jī)制，包括安全引導(dǎo)、加密加速、不可變信任根、Arm TrustZone? 技術(shù)和通過(guò) PSA 認(rèn)證的 1 級(jí)選項(xiàng)。隨著 MCU 從低成本擴(kuò)展到高性能，網(wǎng)絡(luò)安全機(jī)制也可并行擴(kuò)展。