德克薩斯州理查森 300mm 晶圓制造廠
在德克薩斯州理查森開創(chuàng)半導(dǎo)體制造新時代
德克薩斯州理查森制造布局
我們位于德克薩斯州理查森的兩個 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠全面投產(chǎn)后，模擬芯片日產(chǎn)能將超過 1 億片，這些芯片將廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。我們最新的制造廠 (RFAB2) 于 2022 年 9 月開始投產(chǎn)，這與我們位于理查森的第一個制造廠 (RFAB1) 緊鄰，后者于 2009 年建成，是全球最早的 300mm 晶圓制造廠。這項(xiàng)投資將幫助滿足未來幾十年的客戶需求。
新聞
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實(shí)現(xiàn)先進(jìn)產(chǎn)能
通過對內(nèi)部制造能力進(jìn)行投資，我們能夠提供更出色的供應(yīng)保障，為客戶在未來幾十年的發(fā)展保駕護(hù)航。
建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的未來
RFAB1 和 RFAB2 獲得了 LEED 金級認(rèn)證，體現(xiàn)了我們長期致力于負(fù)責(zé)任、可持續(xù)的制造。