ZHCSRW1E February 2023 – November 2025 AM69 , AM69A
PRODUCTION DATA
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AM69、AM69A 可擴展處理器系列采用不斷發(fā)展的 Jacinto? 7 架構,面向智能視覺攝像頭應用,基于 TI 在視覺處理器市場上十多年所積累的廣泛先進市場知識而構建。AM69x 系列專為工廠自動化、樓宇自動化和其他市場中廣泛的成本敏感型高性能計算應用而構建。
AM69、AM69A 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學習算法提供高性能計算技術,并且系統(tǒng)集成度高,可為高級視覺攝像頭應用實現(xiàn)可擴展性和更低的成本。關鍵內核包括用于常規(guī)計算的新款 Arm 和 GPU 處理器、具有標量和矢量內核的下一代 DSP、專用深度學習和傳統(tǒng)算法加速器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式 MCU 島。所有這些都由工業(yè)級安全硬件加速器提供保護。
通用計算內核和集成概述:Arm? Cortex?-A72 的兩個四核集群配置(共 8 個內核)有助于實現(xiàn)多操作系統(tǒng)應用,且對軟件管理程序的需求非常低。最多兩個雙核(共 4 個內核)Arm? Cortex?-R5F 子系統(tǒng)能夠管理低級的時序關鍵型處理任務,使 Arm? Cortex?-A72 內核不受應用的影響。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有出色的 ISP 為基礎,能夠靈活地處理更廣泛的傳感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析應用的特性。集成的診斷和安全功能可支持高達 SIL-2 級別的運行,同時集成的安全功能可保護數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。CSI2.0 端口支持多傳感器輸入。
主要高性能內核概述:C7000? DSP 下一代內核(“C7x”)將 TI 先進的 DSP 和 EVE 內核整合到性能更高的單個內核中,并增加了浮點矢量計算功能,可實現(xiàn)對舊代碼的向后兼容性,同時簡化軟件編程。即使在 105°C 和 125°C 的最壞情況結溫下運行,四個“MMAv2”深度學習加速器也可在業(yè)界超低功率范圍內實現(xiàn)高達 32 萬億次每秒運算 (TOPS) [每內核 8TOPS] 的性能。專用的視覺硬件加速器可提供視覺預處理,而不會影響系統(tǒng)性能。C7x/MMA 內核僅可用于 AM69、AM69A 級處理器中的深度學習功能。
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| AM69A98 | ALY(FCBGA,1414) | 31mm x 31mm |
| AM69A78 | ALY(FCBGA,1414) | 31mm x 31mm |
| AM6958 | ALY(FCBGA,1414) | 31mm x 31mm |
| XJ784S4 | ALY(FCBGA,1414) | 31mm x 31mm |