ZHCSN01C December 2022 – February 2025 BQ25628 , BQ25629
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
該器件會監(jiān)測內(nèi)部結(jié)溫以便在升壓模式期間提供熱關(guān)斷。當(dāng) IC 結(jié)溫超過 TSHUT 時,通過將 EN_OTG 位設(shè)置為低電平來禁用升壓模式,BATFET 將關(guān)斷,TSHUT_FLAG 將設(shè)置為 1。當(dāng) IC 結(jié)溫低于 TSHUT - TSHUT_HYS 時,BATFET 會自動啟用以允許系統(tǒng)恢復(fù),并且主機可以重新啟用 EN_OTG 位以進(jìn)行恢復(fù)。