ZHCSCW3A July 2014 – May 2017 CSD75208W1015
PRODUCTION DATA.
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YZC|6
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7 機械、封裝和可訂購信息
以下頁面包括機械、封裝和可訂購信息。這些信息是指定器件的最新可用數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)發(fā)生變化時，我們可能不會另行通知或修訂此文檔。如欲獲取此產(chǎn)品說明書的瀏覽器版本，請參見左側(cè)的導航欄。
7.1 CSD75208W1015 封裝尺寸
NOTE:
全部尺寸單位為 mm（除非另外注明）。Table 1. 引腳分配
| 位置 | 名稱 |
|---|---|
| B1，B2 | 源極 |
| C1 | 柵極 1 |
| C2 | 漏極 1 |
| A2 | 柵極 2 |
| A1 | 漏極 2 |
7.2 建議印刷電路板 (PCB) 焊盤圖案
NOTE:
全部尺寸單位為 mm（除非另外注明）。7.3 卷帶封裝信息
NOTE:
全部尺寸單位為 mm（除非另外注明）。