ZHCSCE4B April 2014 – July 2017 CSD95378BQ5M
PRODUCTION DATA.
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4修訂歷史記錄
- 5Pin Configuration and Functions
- 6Specifications
- 7Application Schematic
- 8器件和文檔支持
- 9機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQP|12
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 60A 持續(xù)運行電流能力
- 電流 30A 時，系統(tǒng)效率為 93.4%
- 電流 30A 時，低功耗損耗為 2.8W
- 高頻工作（高達 1.25MHz）
- 支持強制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
- 溫度補償雙向電流感測
- 模擬溫度輸出（0°C 時 400mV）
- 故障監(jiān)控
- 高端短路、過流和過熱保護
- 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號兼容
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成型自舉二極管
- 用于擊穿保護的經(jīng)優(yōu)化死區(qū)時間
- 高密度 5mm × 6mm SON 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 封裝
- 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) – 無鉛引腳鍍層
- 無鹵素
2 應(yīng)用
- 多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 高頻 應(yīng)用
- 高電流、低占空比 應(yīng)用
- 負(fù)載點 (POL) 直流/直流轉(zhuǎn)換器
- 內(nèi)存和圖形卡
- 臺式機和服務(wù)器 VR11.x / VR12.x V 內(nèi)核和存儲器同步轉(zhuǎn)換器
3 說明
CSD95378BQ5M NexFET™智能功率級的設(shè)計針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進行了高度優(yōu)化。這款產(chǎn)品集成了驅(qū)動器 IC 和功率 MOSFET 來完善功率級開關(guān)功能。該組合可在
5mm x 6mm 小型封裝中提供高電流、高效率的高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計時間并簡化總體系統(tǒng)設(shè)計的完成。
器件信息(1)
| 器件 | 包裝介質(zhì) | 數(shù)量 | 封裝 | 運輸 |
|---|---|---|---|---|
| CSD95378BQ5M | 13 英寸卷帶 | 2500 | SON 5.00mm × 6.00mm 封裝 |
卷帶封裝 |
| CSD95378BQ5MT | 7 英寸卷帶 | 250 |
- 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
應(yīng)用圖表
典型功率級效率與功率損耗
