ZHCSCE4B April 2014 – July 2017 CSD95378BQ5M
PRODUCTION DATA.
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- 4修訂歷史記錄
- 5Pin Configuration and Functions
- 6Specifications
- 7Application Schematic
- 8器件和文檔支持
- 9機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQP|12
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9 機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
以下頁(yè)中包括機(jī)械封裝、封裝和可訂購(gòu)信息。這些信息是針對(duì)指定器件可提供的最新數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)發(fā)生變化時(shí)，我們可能不會(huì)另行通知或修訂此文檔。如欲獲取此產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的瀏覽器版本，請(qǐng)參見(jiàn)左側(cè)的導(dǎo)航欄。
9.1 機(jī)械制圖
| DIM | 毫米 | 英寸 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 標(biāo)稱值 | 最大值 | 最小值 | 標(biāo)稱值 | 最大值 | |
| A | 1.400 | 1.450 | 1.500 | 0.057 | 0.059 | 0.061 |
| a1 | 0.000 | 0.000 | 0.050 | 0.000 | 0.000 | 0.002 |
| b | 0.200 | 0.250 | 0.320 | 0.008 | 0.010 | 0.013 |
| b1 | 2.750 典型值 | 0.108 典型值 | ||||
| b2 | 0.200 | 0.250 | 0.320 | 0.008 | 0.010 | 0.013 |
| b3 | 0.250 典型值 | 0.010 典型值 | ||||
| c1 | 0.150 | 0.200 | 0.250 | 0.006 | 0.008 | 0.010 |
| c2 | 0.200 | 0.250 | 0.300 | 0.008 | 0.010 | 0.012 |
| D2 | 5.300 | 5.400 | 5.500 | 0.209 | 0.213 | 0.217 |
| d | 0.200 | 0.250 | 0.300 | 0.008 | 0.010 | 0.012 |
| d1 | 0.350 | 0.400 | 0.450 | 0.014 | 0.016 | 0.018 |
| d2 | 1.900 | 2.000 | 2.100 | 0.075 | 0.079 | 0.083 |
| E | 5.900 | 6.000 | 6.100 | 0.232 | 0.236 | 0.240 |
| E1 | 4.900 | 5.000 | 5.100 | 0.193 | 0.197 | 0.201 |
| E2 | 3.200 | 3.300 | 3.400 | 0.126 | 0.130 | 0.134 |
| e | 0.500 典型值 | 0.020 典型值 | ||||
| K | 0.350 典型值 | 0.014 典型值 | ||||
| L | 0.400 | 0.500 | 0.600 | 0.016 | 0.020 | 0.024 |
| L1 | 0.210 | 0.310 | 0.410 | 0.008 | 0.012 | 0.016 |
| θ | 0.00 | — | — | 0.00 | — | — |
9.2 建議印刷電路板 (PCB) 焊盤(pán)圖案
- 尺寸單位為 mm（英寸）。
9.3 建議模板開(kāi)口
- 尺寸單位為 mm（英寸）。
- 模板厚度為 100µm。