ZHCSSN3A November 2023 – March 2024 DRV8242-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | 值 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 40.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 35.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 17.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特性參數(shù) | 0.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 16.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 5.8 | °C/W |