ZHCSTR1B November 2023 – January 2026 ESD852 , ESD862
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 | ESD852 | ESD862 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | DXA (DFN1110-3) | DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 295.8 | 284.2 | 313.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 146.3 | 147.9 | 162.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 134.0 | 127.4 | 151.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 33.6 | 12.0 | 43.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 133.1 | 126.3 | 150.8 | °C/W |