ZHCSFC4E December 2015 – July 2025 HD3SS3220 , HD3SS3220L
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 電源相關(guān)建議
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RNH|30
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.1.7 表面貼裝器件焊盤(pán)不連續(xù)性緩解
避免在高速信號(hào)布線中采用表面貼裝器件 (SMD)，其原因在于這些器件會(huì)導(dǎo)致中斷，從而對(duì)信號(hào)質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。當(dāng)信號(hào)布線上需要 SMD（例如，USB 超高速傳輸交流耦合電容器）時(shí)，允許的元件尺寸上限為 0603。TI 強(qiáng)烈建議使用 0402 或更小的尺寸。在布局過(guò)程中對(duì)稱地放置這些元件，以確保獲得最優(yōu)信號(hào)質(zhì)量并最大限度地減少信號(hào)反射。有關(guān)交流耦合電容器正確和錯(cuò)誤放置的示例，請(qǐng)參閱圖 9-7。
圖 9-7 交流耦合放置為了盡可能減少這些元件在差分信號(hào)布線上的放置所產(chǎn)生的不連續(xù)性，TI 建議將參考平面的 SMD 安裝焊盤(pán)的空洞增加大約 60%，因?yàn)樵撝翟?0% 基準(zhǔn)空洞的電容效應(yīng)與 100% 基準(zhǔn)空洞的電感效應(yīng)之間實(shí)現(xiàn)了平衡。此空洞應(yīng)當(dāng)至少為兩個(gè) PCB 層那么深。有關(guān)表面貼裝器件參考平面空洞的示例，請(qǐng)參閱圖 9-8。
圖 9-8 表面貼裝器件的參考平面空洞