ZHCSGL3D July 2017 – February 2021 HDC2010
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說(shuō)明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6
寄存器映射
- 7.6.1 地址 0x00 溫度 LSB
- 7.6.2 地址 0x01 溫度 MSB
- 7.6.3 地址 0x02 濕度 LSB
- 7.6.4 地址 0x03 濕度 MSB
- 7.6.5 地址 0x04 中斷 DRDY
- 7.6.6 地址 0x05 溫度 MAX
- 7.6.7 地址 0x06 濕度 MAX
- 7.6.8 地址 0x07 中斷配置
- 7.6.9 地址 0x08 溫度偏移調(diào)整
- 7.6.10 46
- 7.6.11 地址 0x09 濕度偏移調(diào)整
- 7.6.12 48
- 7.6.13 地址 0x0A 溫度閾值低
- 7.6.14 地址 0x0B 溫度閾值高
- 7.6.15 地址 0x0C 濕度閾值低
- 7.6.16 地址 0x0D 濕度閾值高
- 7.6.17 地址 0x0E 復(fù)位和 DRDY/INT 配置寄存器
- 7.6.18 地址 0x0F 測(cè)量配置
- 7.6.19 制造商 ID 低
- 7.6.20 制造商 ID 高
- 7.6.21 器件 ID 低
- 7.6.22 器件 ID 高
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YPA|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.6.2 地址 0x01 溫度 MSB
溫度寄存器是一個(gè) 16 位二進(jìn)制格式的結(jié)果寄存器（2 個(gè) LSB D1 和 D0 始終為 0）。采集結(jié)果始終為 14 位值，而分辨率與在測(cè)量配置寄存器中選擇的值相關(guān)。溫度必須先讀取 LSB。
表 7-9 地址 0x01 溫度 MSB 寄存器
| 7 | 6 | 5 | 4 | 3 | 2 | 1 | 0 |
| TEMP[15:8] | |||||||
表 7-10 地址 0x01 溫度 MSB 字段說(shuō)明
| 位 | 字段 | 類型 | 復(fù)位 | 說(shuō)明 |
|---|---|---|---|---|
| [15:8] | 溫度 [15:8] | R | 00000000 | 溫度 MSB |
溫度可以通過(guò)Equation1 根據(jù)輸出數(shù)據(jù)計(jì)算得出：
Equation1. 