ZHCSIA1C May 2018 – July 2021 HDC2080
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明（續(xù)）
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說(shuō)明
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 8.6
寄存器映射
- 8.6.1 地址 0x00 溫度 LSB
- 8.6.2 地址 0x01 溫度 MSB
- 8.6.3 地址 0x02 濕度 LSB
- 8.6.4 地址 0x03 濕度 MSB
- 8.6.5 地址 0x04 中斷 DRDY
- 8.6.6 地址 0x05 溫度 MAX
- 8.6.7 地址 0x06 濕度 MAX
- 8.6.8 地址 0x07 中斷配置
- 8.6.9 地址 0x08 溫度偏移調(diào)整
- 8.6.10 地址 0x09 濕度偏移調(diào)整
- 8.6.11 地址 0x0A 溫度閾值低
- 8.6.12 地址 0x0B 溫度閾值高
- 8.6.13 地址 0x0C 濕度閾值低
- 8.6.14 地址 0x0D 濕度閾值高
- 8.6.15 地址 0x0E 復(fù)位和 DRDY/INT 配置寄存器
- 8.6.16 地址 0x0F 測(cè)量配置
- 8.6.17 制造商 ID 低
- 8.6.18 制造商 ID 高
- 8.6.19 器件 ID 低
- 8.6.20 器件 ID 高
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DMB|6
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DMB|6
訂購(gòu)信息
11.2 布局示例
該器件旁邊的唯一元件是電源旁路電容器。相對(duì)濕度取決于溫度，因此 HDC2080 應(yīng)遠(yuǎn)離電路板上存在的熱點(diǎn)，例如電池、顯示器或微控制器。器件周圍的插槽可用于減少熱質(zhì)量，以便更快地響應(yīng)環(huán)境變化。DAP 可以焊接到電路板的浮動(dòng)焊盤(pán)上，但電路板焊盤(pán)不應(yīng)連接至 GND
圖 11-2 HDC2080 PCB 布局示例