ZHCSLV5E June 2021 – January 2026 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
對(duì)于 PCB 組裝,可使用標(biāo)準(zhǔn)回流焊爐。HDC302x-Q1 使用標(biāo)準(zhǔn)焊接規(guī)范 IPC/JEDEC J-STD-020,峰值溫度為 260°C。焊接 HDC3020Q-Q1 時(shí),必須使用免清洗 焊膏,并且在組裝過程中不得將焊膏暴露在水或溶劑沖洗中,因?yàn)檫@些污染物可能會(huì)影響傳感器精度。焊接 HDC3021Q-Q1 或 HDC3022Q-Q1 時(shí),這兩個(gè)器件都有保護(hù)蓋,可保護(hù)傳感器,這些器件允許印刷電路板 (PCB) 清洗。
在由于高溫暴露而進(jìn)行回流焊期間,傳感器(無(wú)論是使用空腔還是保護(hù)套件)通常會(huì)輸出相對(duì)濕度的偏移。當(dāng)傳感器暴露在典型的室內(nèi)環(huán)境條件 25°C 和 50% RH 下長(zhǎng)達(dá)五天時(shí),這種偏移會(huì)隨著時(shí)間的推移而減小。遵循此再水合程序可使聚合物在回流后正確沉降并恢復(fù)到校準(zhǔn)的 RH 精度。