ZHCSYS1 August 2025 ISO6420 , ISO6421
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要兩層才能實現(xiàn)成本優(yōu)化和低 EMI PCB 設計。為進一步改善 EMI，可使用四層板（請參閱 原理圖布局示例）。四層板的層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地層、電源層和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對稱。此設計可使堆疊保持機械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設計指南 應用手冊。