ZHCSZ84 November 2025 LM4060
PRODMIX
任何封裝的允許功率耗散可衡量器件將熱量從電源（IC 的接合點）傳遞到周圍環(huán)境的最終散熱器的能力。因此，功率耗散取決于環(huán)境溫度以及芯片結(jié)與環(huán)境空氣之間各種接口上的熱阻。
使用 方程式 7 計算器件在給定封裝中允許的最大功率耗散：
方程式 8 計算器件中耗散的實際功率：
方程式 7 和方程式 8 建立了出于散熱考慮所導(dǎo)致的最大允許功率耗散和器件的持續(xù)電流能力之間的關(guān)系。使用這兩個公式確定器件在應(yīng)用中的理想工作條件。
在功率耗散 (PD) 較小或封裝熱阻 (RθJA) 較好的應(yīng)用中，可提高最高額定環(huán)境溫度 (TA-MAX)。
在功率耗散較大或封裝熱阻較差的應(yīng)用中，可降低最高環(huán)境溫度 (TA-MAX)。如 方程式 9所示，TA-MAX 取決于最高工作結(jié)溫 (TJ-MAX-OP = 125°C)、應(yīng)用中器件封裝允許的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及應(yīng)用中器件/封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA)：