ZHCSW79 November 2025 LM68425-Q1
PRODUCTION DATA
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| VSNS | 1 | A | 冗余輸出電壓監(jiān)測引腳。對(duì)于固定 VOUT 配置，請(qǐng)?jiān)?VSNS 引腳和 VOUT 節(jié)點(diǎn)之間連接一個(gè) 4.99kΩ。對(duì)于可調(diào) VOUT 配置，請(qǐng)連接一個(gè)與 FB 引腳上的電阻梯相匹配的外部電阻梯。 |
| PG | 2 | O | 電源正常標(biāo)志輸出。開漏輸出，如果 VOUT 超出指定的調(diào)節(jié)窗口，該輸出會(huì)變?yōu)榈碗娖?。在該引腳上使用一個(gè) 100kΩ 上拉電阻器。 |
| FB | 3 | A | 反饋配置引腳。連接到 GND 以配置 3.3V 固定輸出電壓。連接到 VCC 以配置 5V 固定輸出電壓。將此引腳連接到反饋分壓器以提供可調(diào)輸出選項(xiàng)。調(diào)節(jié)閾值為 0.8V。 |
| VCC | 4 | P | 內(nèi)部 LDO 輸出。用作內(nèi)部控制電路的電源。不要將此引腳連接至任何外部負(fù)載?？捎糜谶壿嬌侠量刂苹驑?biāo)志引腳。在該引腳和 GND 之間連接一個(gè) 1μF 優(yōu)質(zhì)電容器。 |
| MODE/SYNC/TEMP | 5 | I/O | 模式和同步輸入引腳。連接到 GND，或?qū)⒁_驅(qū)動(dòng)為低電平以在自動(dòng)模式下運(yùn)行。連接到 VCC，或?qū)⒁_驅(qū)動(dòng)為高電平，或發(fā)送同步時(shí)鐘信號(hào)以在 FPWM 模式下運(yùn)行。當(dāng)與外部時(shí)鐘同步時(shí)，使用 RT 引腳將內(nèi)部頻率設(shè)置為接近同步頻率。可通過在此引腳和 GND 之間連接一個(gè) 49.9kΩ 電阻器來激活溫度監(jiān)測功能，并將器件鎖定到 FPWM 模式。可通過在此引腳和 GND 之間連接一個(gè) 150kΩ 電阻器來激活溫度監(jiān)測功能，并將器件鎖定到自動(dòng)模式。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱“溫度監(jiān)測”部分。 |
| RT | 6 | I/O | 開關(guān)頻率編程引腳。將該引腳連接到 VCC 以實(shí)現(xiàn) 400KHz 運(yùn)行，或連接到 GND 以實(shí)現(xiàn) 2.2MHz 運(yùn)行。通過一個(gè)電阻器將該引腳接地，以將開關(guān)頻率設(shè)置在 300kHz 和 2200kHz 之間。不能懸空。 |
| EN/UVLO | 7 | P | 精密使能引腳。高電平 = 開啟，低電平 = 關(guān)閉。該引腳可直接連接至 VIN。該輸入端的精密閾值可用作可調(diào)節(jié) UVLO。當(dāng)針對(duì)安全應(yīng)用進(jìn)行配置時(shí)，該引腳也是常開型穩(wěn)壓器的輸入，為內(nèi)部冗余電路供電。不能懸空。 |
| nFAULT | 8 | O | 故障輸出引腳。開漏輸出，在檢測到故障時(shí)變?yōu)榈碗娖?。在該引腳上使用一個(gè) 100kΩ 上拉電阻器。 |
| PGND1 | 9 | G | 低側(cè) MOSFET 的電源地。連接到系統(tǒng)地。在該引腳和 VIN1 之間連接一個(gè)或多個(gè)優(yōu)質(zhì)旁路電容器。 |
| NC | 10 | — | 無連接引腳。保持懸空。 |
| VIN1 | 11 | P | 到穩(wěn)壓器的輸入電源。將優(yōu)質(zhì)旁路電容器從該引腳連接到 PGND1。 |
| NC | 12 | — | 無連接引腳。保持懸空。 |
| SW1、SW2 | 13、14 | P | 器件開關(guān)引腳。連接到輸出電感器。 |
| BOOT | 15 | P | 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器上部電源軌。在 SW 節(jié)點(diǎn)和 BOOT 之間連接一個(gè) 100nF 優(yōu)質(zhì)電容器。當(dāng) SW 節(jié)點(diǎn)為低電平時(shí)，內(nèi)部二極管為電容器充電。 |
| NC | 16 | — | 無連接引腳。保持懸空。 |
| VIN2 | 17 | P | 到穩(wěn)壓器的輸入電源。將優(yōu)質(zhì)旁路電容器從該引腳連接到 PGND2。 |
| NC | 18 | — | 無連接引腳。保持懸空。 |
| PGND2 | 19 | G | 內(nèi)部低側(cè) MOSFET 的電源地。連接到系統(tǒng)地。在該引腳和 VIN2 之間連接優(yōu)質(zhì)旁路電容器。 |
| BIAS | 20 | P | 內(nèi)部穩(wěn)壓器的輸入端。如果配置為固定 VOUT，則將該引腳連接到 VOUT 節(jié)點(diǎn)以閉合控制環(huán)路。如果配置為可調(diào) VOUT，則將該引腳連接到 VOUT 節(jié)點(diǎn)或 3.3V 至 30V 的外部輔助電源。如果輸出電壓高于 30V 且未使用外部電源，則將該引腳連接到 GND。 |
| DAP | — | G | 裸露的地焊盤。連接到 PCB 上的系統(tǒng) GND。該引腳是芯片的主要散熱路徑。必須通過焊接到 PCB 上的 GND 覆銅將焊盤用于散熱。采用示例電路板布局布線中所建議的盡可能多的散熱過孔可確保實(shí)現(xiàn)更低的封裝熱阻和更高的熱性能。 |