ZHCSLK1E February 2022 – October 2025 LMQ66410-Q1 , LMQ66420-Q1 , LMQ66430-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | LMQ664x0-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VQFN | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | LMQ66430-2EVM 的結(jié)至環(huán)境熱阻 | 45 | °C/W |
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 66.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 53.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 26.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 25.9 | °C/W |