ZHCSU52 December 2023 LMR38015-Q1
PRODUCTION DATA
與任何電源轉(zhuǎn)換器件一樣，該器件在運行時會消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)核溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及器件的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。LMR38015-Q1 的最高結(jié)溫必須限制為 150°C。這會限制器件的最大功率耗散，從而限制負載電流。方程式 15 顯示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流?？梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來估算轉(zhuǎn)換器效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率?；蛘?，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應用要求，并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計。如半導體和 IC 封裝熱指標 應用報告中所述，熱性能信息 部分中給出的值對于設計用途無效，不得用于估算應用的熱性能。該表中報告的值是在實際應用中很少獲得的一組特定條件下測量的。
其中
有效 RθJA 是一個關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
以下資源可用作理想熱 PCB 設計和針對給定應用環(huán)境估算 RθJA 的指南：