ZHCSH38A October 2017 – June 2022 LMT87-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1)(2) | LMT87-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DCK (SOT/SC70) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(3)(4) | 275 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 84 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 56 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 55 | °C/W |