ZHCSZ50A November 2025 – November 2025 LOG305
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LOG305 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DRV (WSON) | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 96.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 89 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 65.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 66.3 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 40.8 | °C/W |