ZHCSY03E April 2005 – November 2025 MC33063A-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | MC33063A-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| D | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(2)(3) | 121.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 68.1 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 62.3 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19.9 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 61.8 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | |