ZHCSXC8 November 2024 MMBZ30VCL
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBZ|3
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說明
MMBZ30VCL 是一款采用共陰極配置的雙通道單向或單通道雙向 ESD。該器件具有低電容和低漏電流特性，可用于高速應(yīng)用。低動(dòng)態(tài)電阻允許低鉗位電壓，有助于保護(hù)系統(tǒng)免受瞬態(tài)事件的影響。
MMBZ30VCL 采用 SOT-23 封裝，可在節(jié)省空間的外形中提供可靠的雙通道瞬態(tài)保護(hù)。
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 8。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
典型應(yīng)用