ZHCSZB1K November 1979 – December 2025 NE5532 , NE5532A , SA5532 , SA5532A
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
- P|8
- PS|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
NE5532、NE5532A、SA5532 和 SA5532A 器件是具有出色直流和交流特性的高性能運(yùn)算放大器。這些器件具有極低噪聲、高輸出驅(qū)動能力、高單位增益和最大輸出擺幅帶寬、低失真、高壓擺率、輸入保護(hù)二極管以及輸出短路保護(hù)功能。這些運(yùn)算放大器在內(nèi)部針對單位增益運(yùn)行進(jìn)行補(bǔ)償。這些器件具有等效輸入噪聲電壓的額定最大限值。
器件信息
| 器件型號(1) | 封裝（引腳） | 封裝尺寸（標(biāo)稱值）(2) |
|---|---|---|
| NE5532x、SA5532x | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| NE5532x、SA5532x | PDIP (8) | 9.81mm × 6.35mm |
| NE5532x | SO (8) | 6.20mm × 5.30mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請參閱 節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值并包括引腳（如適用）
簡化版原理圖