ZHCSFU2C December 2016 – October 2025 OPA4277-SP
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | OPA4277-SP | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| HFR (CFP) | JDJ (CDIP) | |||
| 14 引腳 | 28 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 26.7 | 66.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 9.4 | 19.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 10.4 | 35.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.6 | 12.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 10.2 | 34.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 2.9 | 3.8 | °C/W |