ZHCSLE6E August 2023 – January 2026 OPT4003-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DNP|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.5.1.1 焊接和處理建議（USON 型號(hào)）
OPT4003-Q1 符合 JEDEC JSTD-020 標(biāo)準(zhǔn)，適用于三種回流焊操作。
注：
溫度過高會(huì)導(dǎo)致器件褪色并影響光學(xué)性能。
有關(guān)焊接熱概況和其他詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 QFN 和 SON PCB 連接 應(yīng)用手冊(cè)。如果必須從 PCB 上移除 OPT4003-Q1，請(qǐng)拆下該器件，并且請(qǐng)勿重新安裝。
與大多數(shù)光學(xué)器件一樣，應(yīng)特別注意確保器件的光學(xué)表面保持潔凈無損傷。有關(guān)更詳細(xì)的建議，請(qǐng)參閱節(jié) 8.3。為獲得出色的光學(xué)性能，完成焊接后必須清理焊劑和任何其他可能的碎屑。
圖 8-4 顯示了如何識(shí)別封裝底部的引腳 1。圖 8-5 顯示了封裝頂部引腳 1 的各種識(shí)別特性。
| 注意：該器件的底部有一個(gè)斜角特性來表示引腳 1。 |
圖 8-5 USON 封裝的引腳 1 識(shí)別特性