ZHCSQH1B May 2022 – November 2023 SN74LV1T34-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DCK|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
SN74LV1T34-Q1 包含支持擴展電壓運行的單個緩沖器，可實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換。緩沖器以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。輸出電平以電源電壓 (VCC) 為基準，并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入經(jīng)設計，具有較低閾值電路，支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉(zhuǎn)換（例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出）。此外，5V 容限輸入引腳可實現(xiàn)下行轉(zhuǎn)換（例如 3.3V 至 2.5V 輸出）。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 封裝尺寸（標稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV1T34-Q1 | DCK（SC70，5） | 2mm × 2.1mm | 2mm x 1.25mm |
| DBV（SOT-23，5) | 2.9mm × 2.8mm | 2.9mm × 1.6mm |
(1) 有關詳細信息，請參閱 節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
簡化邏輯圖