10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (June 2025)to RevisionF (October 2025)
- 將 DCK 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：278°C/W 更改為：371.0°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至外殼（頂部）熱阻值從：93°C/W 更改為：297.5°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從：65°C/W 更改為：258.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至頂部特征值從：2°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至電路板特征值從：64°C/W 更改為：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (January 2013)to RevisionE (June 2025)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 刪除了首頁中的訂購信息。請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄Go
- 在器件信息表中添加了封裝尺寸Go
- 添加了“ESD 等級”表Go
- 新增了“熱性能信息”表Go
- 將 DBV 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：206°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：252°C/W 更改為：278°C/WGo
- 添加了“應(yīng)用和實(shí)施”一節(jié)。Go
- 添加了“電源相關(guān)建議”部分。Go
- 添加了“布局”部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (April 2008)to RevisionD (January 2013)
- 在“特性”部分添加了新列表項(xiàng)，第二項(xiàng)包含子列表Go