ZHCSVX3 April 2024 SN74LVC2G100
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | 封裝選項 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | BQB (WQFN) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 141.8 | 98.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 74.0 | 94.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 87.1 | 67.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 22.3 | 15.4 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 86.6 | 67.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | - | 46.2 | °C/W |