ZHCSRU7E november 2002 – march 2023 SN65HVD08 , SN75HVD08
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
SN65HVD08 將一個(gè)三態(tài)差分線路驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)差分線路接收器組合在一起，可實(shí)現(xiàn)平衡的數(shù)據(jù)傳輸并且可以與符合 ANSI TIA/EIA-485-A 和 ISO-8482E 標(biāo)準(zhǔn)的器件進(jìn)行互操作。
SN65HVD08 具有寬電源電壓范圍和低靜態(tài)電流要求，可通過電纜中的 5V 電源總線供電并可承受高達(dá) 2V 的線路壓降。電纜中的總線電源可以減少在接地隔離總線的每個(gè)連接上生成隔離式電源的需求。
驅(qū)動(dòng)器差分輸出端和接收器差分輸入端在內(nèi)部連接以形成差分輸入/輸出 (I/O) 總線端口，該端口用于在驅(qū)動(dòng)器禁用或未通電時(shí)為總線提供最小負(fù)載。驅(qū)動(dòng)器和接收器分別具有高電平有效和低電平有效使能端，它們可以在外部連接在一起，用作方向控制。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN75HVD08、 SN65HVD08 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| PDIP (8) | 9.81mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
典型應(yīng)用原理圖