ZHCSO23B June 2021 – October 2023 TCA39306-Q1
PRODUCTION DATA
對(duì)于器件的印刷電路板 (PCB) 布局，應(yīng)遵循常見的 PCB 布局實(shí)踐，但與高速數(shù)據(jù)傳輸相關(guān)的其他問題（例如匹配阻抗和差分對(duì)）不會(huì)影響 I2C 信號(hào)速度。
在所有 PCB 布局中，最佳實(shí)踐是避免信號(hào)布線呈直角，在離開集成電路 (IC) 附近時(shí)讓信號(hào)布線呈扇形彼此散開，并使用較粗的布線來承載通常會(huì)經(jīng)過電源和接地布線的更大電流。100pF 濾波電容應(yīng)盡可能靠近 VREF2 放置。也可以使用更大的去耦電容器，但兩個(gè)電容器和 200kΩ 電阻器的更長(zhǎng)時(shí)間常數(shù)會(huì)導(dǎo)致 TCA39306-Q1 器件的導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間更長(zhǎng)。圖 8-8 中顯示了這些最佳實(shí)踐。
對(duì)于圖 8-8 中提供的布局示例，可以將頂層用于信號(hào)布線，將底層用作電源 (VCC) 和接地 (GND) 的分割平面，從而打造只有兩層的 PCB。然而，對(duì)于具有更高密度信號(hào)布線的電路板，最好使用四層電路板。在四層 PCB 上，通常在頂層和底層上進(jìn)行信號(hào)布線，將一個(gè)內(nèi)部層專門用作接地平面，并將另一個(gè)內(nèi)部層專門用作電源平面。在使用平面或分離平面供電和接地的電路板布局布線中，過孔直接放置在表面貼裝元件焊盤旁邊，該焊盤必須連接到 VCC 或 GND，而過孔以電氣方式連接到電路板的內(nèi)層或另一側(cè)。當(dāng)信號(hào)布線必須路由到電路板的另一側(cè)時(shí)，也使用過孔，但圖 8-8 中未演示此技術(shù)。