ZHCSU13B November   2023  – August 2025 TDP2004

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 直流電氣特性
   6. 5.6 高速電氣特性
   7. 5.7 SMBUS/I2C 計(jì)時(shí)特點(diǎn)
   8. 5.8 典型特性
   9. 5.9 典型抖動(dòng)特性
7. 6 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說(shuō)明
      1. 6.3.1 線性均衡
      2. 6.3.2 平坦增益
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待機(jī)模式
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 引腳模式
         1. 6.5.1.1 五電平控制輸入
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
         1. 6.5.2.1 共享寄存器
         2. 6.5.2.2 通道寄存器
      3. 6.5.3 SMBus/I 2 C 主模式配置（EEPROM 自加載）
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
      1. 7.2.1 DP 2.1 和 HDMI 2.1 主鏈路信號(hào)調(diào)節(jié)
         1. 7.2.1.1 設(shè)計(jì)要求
         2. 7.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
         3. 7.2.1.3 應(yīng)用曲線
   3. 7.3 電源相關(guān)建議
   4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 商標(biāo)
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術(shù)語(yǔ)表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息