| 熱指標(biāo)(1) |
THVD4421 |
單位 |
| RHB (QFN) |
| 32 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
31.0 |
°C/W |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼（頂部）熱阻 |
22.1 |
°C/W |
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
11.8 |
°C/W |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
0.3 |
°C/W |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
11.7 |
°C/W |
| RθJC(bot) |
結(jié)至外殼（底部）熱阻 |
2.5 |
°C/W |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息，請(qǐng)參閱
該應(yīng)用報(bào)告。