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ZHDS074D February 1997 – January 2026 TLE2071 , TLE2071A , TLE2071AM , TLE2071M , TLE2072 , TLE2072A , TLE2072AM , TLE2072M , TLE2074 , TLE2074A , TLE2074AM , TLE2074M

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

J|14
FK|20
W|14

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

6.1 絕對(duì)最大額定值

在自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍內(nèi)測得（除非另有說明）⁽¹⁾

			最小值	最大值	單位
V_CC+	電源電壓 V_S = (V+) – (V–)		0	38	V
V_ID	差分輸入電壓范圍⁽²⁾		V_S + 0.2
V_I	共模電壓輸入范圍		(V–) – 0.5V，(V+) + 0.5V
I_I	輸入電流（每個(gè)輸入端）			±1	mA
I_O	輸出電流（每個(gè)輸出）			持續(xù)	mA
	短路電流的持續(xù)時(shí)間（≤ 25°C）⁽³⁾		無限
θ_JA	封裝熱阻抗⁽⁴⁾⁽⁵⁾	D 封裝		97.1	°C/W
		DW 封裝		57.3
		N 封裝		79.7
		P 封裝		84.6
θ_JC	封裝熱阻抗⁽⁴⁾⁽⁵⁾	FK 封裝		5.6	°C/W
		J 封裝		15.1
		JG 封裝		14.5
		U 封裝		14.7
		W 封裝		10
T_A	自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍	C 后綴	0	70	°C/W
		I 后綴	-40	85
		M 后綴	-55	125
T_stg	貯存溫度		-65	150	°C
	60 秒內(nèi)的外殼溫度	FK 封裝		260	°C
	10 秒內(nèi)距離外殼 1.6mm（1/16 英寸）的引線溫度：	DW 或 N 封裝		260	°C
	60 秒內(nèi)距離外殼 1.6mm（1/16 英寸）的引線溫度：	J、JG、U 或 W 封裝		300	°C

(1) 應(yīng)力超出絕對(duì)最大額定值下列出的值可能會(huì)對(duì)器件造成永久損壞。這些僅為應(yīng)力額定值，對(duì)于在應(yīng)力額定值下或者在任一其他超過建議運(yùn)行條件中所標(biāo)出的額定值的器件的功能運(yùn)行情況，在此并未說明。長時(shí)間處于絕對(duì)最大額定條件下可能會(huì)影響器件的可靠性。

(2) 差分電壓是指同相輸入端相對(duì)于反相輸入端的電壓。

(3) 輸出端可能短路至任一電源。必須限制溫度和/或電源電壓，以確認(rèn)不超過最大功耗率。

(4) 最大功耗是與 T_J(max)、θ_JA 和 T_A 相關(guān)的函數(shù)。在任何允許的環(huán)境溫度下，允許的最大功率耗散為 P_D = (T_J(max)? T_A)/θ_JA。在 150°C 的絕對(duì)最大 T_J 下運(yùn)行可能會(huì)影響可靠性。

(5) 封裝熱阻抗根據(jù) JESD 51-7（塑料）和 MIL-STD-883 方法 1012（陶瓷）計(jì)算。