ZHCSYK5C September 2003 – July 2025 TLV2432-Q1 , TLV2432A-Q1 , TLV2434A-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- 4訂購(gòu)信息
- 5規(guī)格
- 6應(yīng)用和實(shí)施
- 7器件和文檔支持
- 8修訂歷史記錄
- 9機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- PW|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
6.1.1 宏模型信息
提供的宏模型信息是使用 Microsim Parts?（與 Microsim PSpice? 配合使用的模型生成軟件）推導(dǎo)得出。Boyle 宏模型(1)和圖 6-1 中的子電路是使用 TLV243x 典型電氣和工作特性 (TA = 25°C) 生成。利用此信息，可以生成具有 20% 容差的以下關(guān)鍵參數(shù)輸出仿真（在大多數(shù)情況下）：
- 最大正極輸出電壓擺幅
- 最大負(fù)極輸出電壓擺幅
- 壓擺率
- 靜態(tài)功率耗散
- 輸入偏置電流
- 開(kāi)環(huán)電壓放大
- 單位增益頻率
- 共模抑制比
- 相位裕度
- 直流輸出電阻
- 交流輸出電阻
- 短路輸出電流限制
圖 6-1 Boyle 宏模型和子電路1. G. R. Boyle, B. M. Cohn, D. O. Pederson, and J. E. Solomon, “Macromodeling of Integrated Circuit Operational Amplifiers,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, SC-9, 353 (1974).