ZHCSP52C february 2004 – april 2023 TLV3011 , TLV3011B , TLV3012 , TLV3012B
PRODUCTION DATA
為了盡可能降低電源噪聲，電源應(yīng)通過 0.1μF 陶瓷電容器進(jìn)行電容去耦。比較器對(duì)輸入噪聲很敏感，正確接地（使用接地層）、電源旁路和高阻抗節(jié)點(diǎn)保護(hù)等預(yù)防措施可更大限度地降低噪聲的影響并有助于確保指定的性能。