ZHCSF25 May 2016 TLV521
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 技術(shù)規(guī)格
- 7 詳細(xì) 說(shuō)明
- 8 應(yīng)用 和實(shí)施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCK|5
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
10 布局
10.1 布局準(zhǔn)則
為使器件表現(xiàn)出最佳工作性能，需采用效果較好的印刷電路板 (PCB) 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可以通過(guò)整個(gè)電路的電源引腳和運(yùn)算放大器本身傳入模擬電路。旁路電容為局部模擬電路提供低阻抗電源，用于降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。一個(gè)從 V+ 到接地的單一旁路電容器適用于單電源 應(yīng)用。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最為簡(jiǎn)單有效的噪聲抑制方法。多層 PCB 中通常將一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。確保對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參見(jiàn)電路板布局技巧，SLOA089。
- 為了減少寄生耦合，請(qǐng)讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態(tài)，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。如布局示例所示，使 RF 和 RG 電纜接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的泄漏電流。
10.2 布局示例
Figure 38. 同相布局示例