ZHCSXB2A November 2024 – January 2025 TLV61047
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TLV61047 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDC (SOT23) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 145.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 77.6 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 56.5 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 28.5 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 54.9 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | |