ZHCSXD7 November 2024 TLV61220A
PRODUCTION DATA
在薄型和細(xì)間距表面貼裝封裝中實(shí)現(xiàn)集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統(tǒng)的問題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對流表面)以及其他發(fā)熱元件的存在會影響給定元件的功率耗散限制。
下面列出了增強(qiáng)熱性能的三種基本方法:
有關(guān)如何使用耗散額定值表中熱參數(shù)的更多詳細(xì)信息,請查看熱特性應(yīng)用手冊 和 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用手冊。