ZHCSKS8A December 2020 – January 2023 TLV62595
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DMQ|6
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLV62595 是一款高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，經(jīng)優(yōu)化具有解決方案尺寸緊湊和高效率兩大優(yōu)點。該器件集成了可提供高達(dá) 4A 輸出電流的開關(guān)。在中等負(fù)載至重負(fù)載情況下，該轉(zhuǎn)換器將以 2.2MHz 典型開關(guān)頻率在脈寬調(diào)制 (PWM) 模式下運行。在輕負(fù)載情況下，該器件自動進(jìn)入節(jié)能模式 (PSM)，從而在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率，且靜態(tài)電流低至 10μA。
該器件基于 DCS 控制拓?fù)?，可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。內(nèi)部基準(zhǔn)在 -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍內(nèi)，以 1% 的高反饋電壓精度將輸出電壓調(diào)低至 0.6V。整個解決方案需要一個小型 470nH 電感器、一個 4.7μF 輸入電容器以及三個 10μF 或一個 47μF 輸出電容器。
該器件采用 6 引腳 1.5mm × 1.5mm QFN 封裝，可提供高功率密度解決方案。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TLV62595 | DMQ（VSON-HR，6） | 1.50mm x 1.50mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
典型應(yīng)用原理圖
VIN = 5V 時的效率